iPhone 8 Plus 拆解，對比7 Plus變化真不大
iPhone 8 Plus是蘋果公司的第十一代手機，於2017年9月13日發布。外觀方面iPhone8 Plus延續了上一代的設計，不過由於增加了無線充電這一功能，其背面的金屬后蓋又回到了原先經典的玻璃后蓋設計。
玻璃后蓋的回歸也使得后蓋無需額外增加註塑條，整個后蓋一體性較強，不過其後置攝像頭依舊凸起。
手機從屏幕開始拆解，打開后可以看到其內部構造和上一代的7Plus差別不大。
屏幕方面的防水是通過左右兩側的泡棉膠和上下兩部分的白膠來實現的。
在屏幕面板上集成了聽筒、前置攝像頭&感測器模塊、金屬固定板和指紋識別感測器。
電池通過四條易拉膠固定，固定面積如圖所示：
振動器尺寸和其它普通手機相比較為巨大，且其振動反饋效果表現不錯。
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取下主板后可見其主板形狀和7Plus大致相同，不同之處可能就是那顆處理器的升級。
后蓋中央貼有一塊無線充電線圈，此處應該是與上一代的最大不同設計之處。
去掉屏蔽罩后可以看到主板上的IC。
主板正面主要IC（下圖）:
綠色-RF射頻晶元
紅色-MURATA-339S00399-WiFi/藍牙晶元
紫色-Dialog-338S00309-電源管理晶元
藍色-Cirrus Logic-338S00248-音頻解碼晶元
青色-Toshiba-TSBL227-64GB快閃記憶體晶元
黃色-Qualcomm-WTR5975-射頻收發器
主板背面主要IC（下圖）:
綠色-功率放大器模塊
青色-觸摸屏控制器
藍色-Qualcomm-MDM9655-基帶晶元
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紅色-A11仿生處理器
玫紅-Cirrus Logic-338S00306-音頻放大器
後置1200萬像素廣角及長焦雙鏡頭攝像頭和7Plus一樣，未做任何升級。
電池容量為2691mAh，而7Plus的電池容量為2900mAH，不過這似乎並不影響8Plus的續航能力，官網介紹說其使用時長和7Plus大致相同。
指紋識別為不可按壓式設計，和7Plus相同。
后殼並非全玻璃設計，下圖中可見其金屬面板。
總結：
iPhone 8 Plus和上一代相比雖然升級部分模塊，比如全新的A11仿生處理器、支持無線充電、復古的玻璃后蓋和類似經典iPhone4的天線設計、降低電量卻未減少續航等，可總的來看其依然脫離不了7Plus的影子，屏幕的毫無變化，後置雙攝的不變等。
iPhone 8 Plus的更多深度分析正在準備中，敬請期待...