2018 MWC大會12款新機亮相 三星/小米新機最值得期待！
MWC大會（世界移動通信大會），是手機行業來說最重要的盛會，各大廠商都會發布重磅新品，目前已經2018年MWC將會有12款新機亮相，大家快來看看喜歡哪款？
1、三星S9
主打亮點：全球首發驍龍845、3D面部識別、重新定義相機
三星S9/S9+主打亮點是「重新定義相機」和全球首發驍龍845/ Exynos9810雙晶元，以及今天最火的面部識別功能。
三星S9採用5.8英寸18.5:9全視屏設計，全球首發驍龍845，存儲4+64GB起步，前置800萬+後置1200萬攝像頭組合，支持F1.5/2.4可變光圈以及OIS光學防抖，內置3000mAh容量電池，後置指紋識別，預裝安卓8.0系統。
此外，三星S9還會加入虹膜識別、3D面部識別等功能，售價預計6千起。
Advertisements
2、三星S9+
主打亮點：全球首發驍龍845、3D面部識別、可變大光圈雙攝
三星S9/S9+同根生新旗艦。S9+擁有6.2英寸大屏，同樣採用18.5:9全視屏設計，和全球首發驍龍845/ Exynos9810雙晶元，存儲6+128GB起步，後置1200萬雙攝，支持F1.5/2.4可變光圈以及OIS光學防抖，電池3500mAh，同樣擁有虹膜識別、3D面部識別等功能，售價6k+。
3、小米MIX 2S
主打亮點：國內首發驍龍845、全面屏3.0、變焦雙攝
小米7很神秘，將在MWC大會亮相的是小米MIX 2S。
看名字，小米MIX 2S是小米MIX 2的加強版。小米MIX 2S不管是外形和配置方面相比小米MIX 2都有較大的提升。
Advertisements
據爆料，小米MIX 2S將採用右上角前置攝像頭的獨特做法，使得屏佔比達到95%以上，號稱全面屏3.0。
配置方面，小米MIX 2S擁有5.99英寸大屏，國內首發驍龍845、8+ 256GB大存儲、後置1200萬像素雙攝像頭，支持光學變焦/四軸光學防抖，全網通（6模43頻），售價預計4千起。
4、索尼 Xperia XZ2
主打賣點：驍龍845、全面屏、首款雙攝
有消息爆料稱，索尼準備了一款名叫Xperia XZ2的新機，將於MWC大會發布。
據爆料消息，XperiaXZ2將採用5.7英寸全面屏設計，屏幕解析度為4K，還會搭載驍龍845，後置1800萬+1200萬雙攝，單像素麵積高達1.38μm/1.33μm，是索尼第一款雙攝新機。同時還支持IP/68級別防水。
5、LG V30s
主打亮點：全面屏、雙攝、存儲升級
LG V30s是LGV30的升級版，會採用6.0英寸18:9全面屏設計，依舊搭載驍龍835，存儲升級至256G，前置500萬+後置1600萬+1300萬雙攝，光圈為F/1.6，電池容量為3300mAh。
和V30相比，LG V30s加入人工智慧技術LG Lens功能， 支持以圖搜圖，售價預計5800元。
6、MOTO G6
主打亮點：LOGO/指紋二合一、全面屏 、3D曲面玻璃
摩托3款新機，將於MWC發布。MOTO G6系列共有MOTO G6/ G6 Plus/G6 Play三款新機。
Moto G6將採用3D曲面玻璃+金屬中框設計，指紋識別Logo合二為一。
配置方面，MOTO G6將採用5.7英寸18:9全面屏設計，搭載驍龍450，內置3/4+32/64GB存儲，前置1600萬+後置1200萬+500萬雙攝，3000mAh電池容量。
G6還提供黑色，銀色和玫瑰金色，售價240美元左右。
7、Moto G6 Plus
主打亮點：全面屏、雙攝
Moto G6Plus將採用5.93英寸18:9全面屏設計，處理器升級，搭載驍龍630，內置有3/46GB三種運存可選，同樣前置1600萬+後置1200萬+500萬雙攝，3200mAh電池容量。
Moto G6 Plus還提供Deep Indigo（深靛藍），Nimbus（光輪）和DarkLake（深湖黑）三個配色，售價330美元左右。
8、Moto G6 Play
主打亮點：大電池、入門機
Moto G6 Play定位入門，並無全面屏設計，亮點是指紋/Logo二合一。
配置方面， G6Play採用5.7英寸720顯示屏，搭載驍龍430，前後都是單攝，電池容量為4000mAh，提供灰色、藍色和金色三種配色。
9、諾基亞8 Sirocco
主打亮點：驍龍845、蔡司雙攝、無線充電、IP67防水防塵
HMD高管稱諾基亞會在MWC 2018上發布「令人驚喜」的產品，預測該新品就是諾基亞8 Sirocco。
據爆料信息來看，諾基亞8Sirocco將搭載驍龍845，內置6G大內存，電池容量為3250mAh，前置500萬+後置1200萬+1300萬雙攝，還會加入IP67防水功能，支持無線充電，售價預計5千起。
10、夏普Aquos S3
主打亮點：劉海屏、雙攝
夏普全新新機一一Aquos S3曝光，將於MWC發布。
夏普S3將採用5.99寸18:9劉海屏設計，搭載驍龍630或660處理器，內置4/6+64GB/128GB存儲，前置1600萬+後置1200萬+1300萬雙攝，後置指紋識。
11、華碩ZenFone 5
主打亮點：劉海屏、豎排雙攝、後置指紋
華碩將於2月28日舉辦發布新一代ZenFone5系列智能手機。
華碩ZenFone 5將採用類似iPhoneX劉海屏設計，搭載驍龍6系晶元、後置指紋識別和豎排雙攝。其他方面配置目前，還不知曉。
12、華碩ZenFone 5 Lite
主打亮點：18:8全面屏、前後雙攝、定位入門
華碩ZenFone 5 Lite採用雙面玻璃+金屬中框的設計，定位入門，主打拍照及自拍，價格方面應該會有驚喜。
配置方面，華碩ZenFone 5Lite將採用18:8全面屏設計，搭載驍龍450，前置200萬雙攝+後置1600萬雙攝。
目前已知，2月底 MWC大會將會有12款新機亮相，大家最看好哪款？