PCB印製板電路板線路板之通用方面常識

蝕刻因子：Etch Factor

• 用於考慮蝕刻側蝕量的指標，因不同銅厚側蝕量會有所差別，所以蝕刻因子是與總銅厚有差。

• 計算方法：

側蝕：

• 發生在抗蝕層圖形下面導線側壁的蝕刻稱為側蝕，側蝕的程度是以側向蝕刻的寬度來表示：

• 側蝕與蝕刻液種類、組成和使用的蝕刻工藝及設備有關。

水池效應：

在蝕刻過程中，線路板水平通過蝕刻機，因重力作用在上面，新鮮藥水被舊液阻撓，無法有效的和銅面反應。

A階樹脂：A-stage resin

某此熱固性樹脂製造的早期階段呈液態或加熱后呈液態，此時在某此液態中仍能溶解。

B階樹脂：B-stage resin

某此熱固性樹脂反應的中間階段加熱時能軟化，但不能完全溶解或熔化，此時它與某些溶劑接觸能 漲或部分溶解。

C階樹脂：C-stage resin

某些熱固性樹脂反應的后階段，此時它實際上是不溶或不熔。

基材字體顏色：

紅色字體：阻燃級，其它字體：非阻燃級。

MSDS：

Material Safety Data Sheet材料安全數據表，為化學物質及其製品提供了有關安全、健康和環境保護方面的各種信息，並能提供有關化學品的基本知識、防護措施和應急行動等方面的資料。在一些國家，MSDS也稱作物質安全技術說明書（SDS），ISO 11014中採用SDS術語。

SGS：

Societe Generale de Surveillance S.A. 的簡稱，譯為「通用公證行」。 它創建於1887年，是目前世界上最大、資格最老的民間第三方從事產品質量控制和技術鑒定的跨國公司。總部設在日內瓦,在世界各地設有251家分支機構，256個專業實驗室和 27000名專業技術人員，在142個國家開展產品質檢、監控和保證活動。

UL:

UNDER WRITERS LABORATORIES INC美國保險商試驗室。

IPC：

The Institute for International and Packaging Electronic Circuits 美國電路互連與封裝學會(標準)。

ISO：

International Standards Organization 國際標準化組織。

MIL：

Military Standard 美國軍用標準。

JPC：

Japan Printed Circuit Association 日本印製電路學會。

COV:

coefficient of variation 變異係數，一般用於電鍍均勻性及蝕刻均勻性的相關指標。

FR4：

Flame Retardant Type 4 的縮寫。是由玻璃纖維和環氧樹脂的複合材料所構成的難燃性印刷電路板材料的名稱，是使用領域最廣的印刷電路板。

pH值

• 亦稱氫離子濃度指數、酸鹼值，是溶液中氫離子活度的一種標度，也就是通常意義上溶液酸鹼程度的衡量標準，這個概念是1909年由丹麥生物化學家Søren Peter Lauritz Sørensen提出。p代表德語Potenz，意思是力量或濃度，H代表氫離子（H+）。有時候pH也被寫為拉丁文形式的pondus hydrogenii。

• 通常情況下（25℃、298K左右），當pH<7的時候，溶液呈酸性，當pH>7的時候，溶液呈鹼性，當pH=7的時候，溶液為中性。

赫爾槽試驗(Hull Cell Test)

• 1939年Hull設計出赫爾槽，赫爾槽試驗只需要少量鍍液，經過短時間試驗便能得到在較寬的電流密度範圍內鍍液的電鍍效果；由於該試臉對鍍液組成及操作條件作用敏感，因此常用來確定鍍液各組分的濃度以及pH值，確定獲得良好鍍層的電流密度範圍，同時也常用於鍍液的故障分析，因此赫爾槽已成為電鍍研究、電鍍工藝控制不可缺少的工具。

• 赫爾槽常用有機玻璃或硬聚氯乙烯等絕緣材料製成，底面呈梯形，陰、陽極分別置於不平行的兩邊，容量有250ml、267ml、320ml、534ml、1000ml 5種，一般常在267mL試驗槽中加入 250mL鍍液，便於將添加物折算成每升含有多少克。

電流密度A/dm2

A/dm2--每平方分米面積上電流強度是多少安培，1A/dm2這是電鍍的電流密度,是指工件電鍍面積每平方分米通過的電流為1A；dm是分米的意思，通常我們使用267ml規格的赫爾槽，將試片放在陰極處浸入試驗槽液內試片的面積大略就是1dm2

TP: THROUGH POWER (溶液)分散能力即貫孔能力

計算方法：

置換反應：

置換反應是單質與化合物反應生成另外的單質和化合物的化學反應，任何置換反應都屬於複分解反應，包括金屬與金屬鹽的反應，金屬與酸的反應等；置換反應一定為氧化還原反應，氧化還原反應不一定為置換反應；置換反應是根據金屬活潑性順序表發生的。

EDS：energy dispersive x-ray spectroscopy X射線能量色散譜

用聚的很細的電子束照射被檢測的試樣表面，由於電子束與樣品的相互作用，產生各種電子或X射線、光子等信息，然後將這些信息通過不同方式的收集與處理，顯示出試樣的各種特性（形貌、微結構、成分、晶面等）

SEM：scanning electron microscope 掃瞄式電子顯微鏡

從電子槍陰極發出的直徑20mm～30mm的電子束，受到陰陽極之間加速電壓的作用，射向鏡筒，經過聚光鏡及物鏡的會聚作用，縮小成直徑約幾毫微米的電子探針。在物鏡上部的掃描線圈的作用下，電子探針在樣品表面作光柵狀掃描並且激發出多種電子信號。這些電子信號被相應的檢測器檢測，經過放大、轉換，變成電壓信號，最後被送到顯像管的柵極上並且調製顯像管的亮度。顯像管中的電子束在熒光屏上也作光柵狀掃描，並且這種掃描運動與樣品表面的電子束的掃描運動嚴格同步，這樣即獲得襯度與所接收信號強度相對應的掃描電子像，這種圖象反映了樣品表面的形貌特徵。

邦定：BONDING

邦定是晶元生產工藝中一種打線的方式，一般用於封裝前將晶元內部電路用金線或鋁線與封裝管腳或線路板鍍金銅箔連接，來自超聲波發生器的超聲波（一般為40-140KHz）,經換能器產生高頻振動，通過變幅桿傳送到劈刀，當劈刀與引線及被焊件接觸時，在壓力和振動的作用下，待焊金屬表面相互摩擦，氧化膜被破壞，併發生塑性變形，致使兩個純凈的金屬面緊密接觸，達到原子距離的結合，最終形成牢固的機械連接。一般邦定后(即電路與管腳連接后)用黑膠將晶元封裝。

賈凡尼效應：

指兩種金屬由於電位差的緣故，通過介質產生了電流，繼而產生了電化學反應，電位高的陽極被氧化。

真空度：vacuum degree;degree of vacuum

• 處於真空狀態下的氣體稀簿程度，通常用「真空度高」和「真空度低」來表示，真空度高表示真空度「好」的意思，真空度低表示真空度「差」的意思。若所測設備內的壓強低於大氣壓強，其壓力測量需要真空表。從真空表所讀得的數值稱真空度。真空度數值是表示出系統壓強實際數值低於大氣壓強的數值，即：真空度=大氣壓強-絕對壓強；

• 對於真空度的標識通常有兩種方法：

• 一是用「絕對壓力」、「絕對真空度」（即比「理論真空」高多少壓力)標識；在實際情況中，真空泵的絕對壓力值介於0～101.325KPa之間。絕對壓力值需要用絕對壓力儀錶測量，在20℃、海拔高度＝0的地方，用於測量真空度的儀錶(絕對真空表)的初始值為101.325KPa(即一個標準大氣壓)。

• 二是用「相對壓力」、「相對真空度」(即比「大氣壓」低多少壓力)來標識。"相對真空度"是指被測對象的壓力與測量地點大氣壓的差值。用普通真空表測量。在沒有真空的狀態下(即常壓時)，表的初始值為0。當測量真空時，它的值介於0到－101.325KPa（一般用負數表示）之間。

• 常用的真空度單位有Pa、Kpa、Mpa、大氣壓、公斤(Kgf/cm2)、mmHg、mbar、bar、PSI等。近似換算關係如下：

• 1MPa=1000KPa

• 1KPa=1000Pa

• 1大氣壓=100KPa=0.1MPa

• 1大氣壓=1公斤(Kgf/cm2)=760mmHg

• 1大氣壓=14.5PSI

• 1KPa=10mbar

• 1bar=1000mbar