iPhone 7 Plus 的拆解報告
iPhone 7 系列手機已經正式上市銷售，和往年一樣，國外著名拆解團隊第一時間為我們帶來了 iPhone 7 Plus 的拆解報告，下面就讓我們來看看 iPhone 7 的內部細節和前代有何不同？
本次拆解的是 iPhone 7 Plus 玫瑰金版本，並不是熱門的黑色，估計就連他們也沒有第一時間拿到吧。
雙鏡頭是 iPhone 7 Plus 區別於其它機型的地方。
本次拆解前，採用了 X 射線對機器內部進行了拍攝，這種全新的拍攝方式挺有意思。
開始拆解底部螺絲，這個對他們來說輕車熟路。
用吸盤把屏幕和機身分離，前幾代的iPhone也是這樣弄的，對他們來說同樣沒有任何難度。
上撬棒，小心翼翼地揭開粘膠。
要注意，iPhone 7 Plus 的正確打開方式是從機身背部右側開啟，因為左側有主板與屏幕的連線，這和前代有很大的不同，如果開錯方向很有可能會撕斷線纜哦！
Advertisements
iPhone 7 Plus 周邊的用膠量明顯增加，很顯然是為了起到防水作用。
機身攝像頭附近的金屬板。
前置攝像頭排線，被一塊金屬板壓蓋。
以前用來放置耳機介面的地方還新增了一個聲音傳輸裝置，用於將外部聲音傳進麥克風，或者讓聲音從 Taptic Engine 處傳出。
除了電池和揚聲器，這個新的 Taptic Engine 震動馬達裝置也佔據了更多空間；另外，蘋果為增強 iPhone 7 防水性能添加的一些緩衝部件、連接部件同樣也佔用了一些位置，而這些都得益於取消 3.5 mm 耳機孔節省出的空間。
X射線下的 Taptic Engine，根據用戶的按壓力道不同，Taptic Engine 能夠給予不同級別的反饋。
Advertisements
電池的固定方式和上代一樣，採用了無痕膠，這樣便於維修。
輕鬆拿下電池。
該電池的額定電壓為3.82V、11.1Wh，電池總容量為 2900mAh，相比於 iPhone 6s Plus 的 2750mAh 電池容量，增加了150mAh。
電池背部用簡體中文寫了相關說明，得益於電池容量的增加，iPhone 7 Plus的使用時間要比前代提高1小時。
雙後置攝像頭，一個負責長焦、一個負責廣角。
兩個鏡頭一大一小。
通過 X 射線可以看到，右側鏡頭四周有四個金屬遮擋物，這很有可能是磁鐵，用來進行光學防抖。
這個是天線組件，它是天線通路之間的橋樑。
這塊是WiFi模塊。
拆下主板。
揭開抗電磁干擾貼紙，這個貼紙還要擔當散熱功能。
紅色：A10 Fusion APL1W24 SoC + 三星 3 GB LPDDR4 RAM（ iPhone 7 是 2GB）
橙色：高通MDM9645M基帶晶元，支持LET Cat.12
黃色：Skyworks 78100-20射頻晶元
綠色：Avago AFEM-8065功放
天藍色：Avago AFEM-8055功放
藍色：Universal Scientific Industrial O1 1R觸摸屏控制器
主板背部。
粉色：高通 WTR3925 射頻收發器
藍色：高通 WTR4905 多模LTE收發器
紅色：東芝 THGBX6T0T8LLFXF 128 GB NAND 快閃記憶體
天藍色：高通 PMD9645 電源管理 IC
綠色：Dialog 338S00225 電源 管理 IC
黃色：NXP 67V04 NFC 控制器
橙色：Murata 339S00199 Wi-Fi/藍牙模塊
這個就是揚聲器模塊，它與外部的格柵之間用膠水緊緊固定住。
可以看到 Lightning 介面周圍有一圈襯墊，這樣可以保證介面的防水。
機身底部電路板。
這個是揚聲器模塊。
揚聲器模塊背部特寫。
揚聲器的出口處，也做了防水處理。
SIM卡槽的彈出孔，有學問！
就是這個了，用一個橡膠密封，為了保證防水性能。
SIM卡周圍配有橡皮墊圈，依然是保證防水性能。
前置攝像頭和聽筒模塊，此次 iPhone 7 系列也將前置攝像頭提升到了700萬像素。
這些模塊所連接的排線較多，拆解時需要格外注意。
紅色：前置攝像頭
橙色：麥克風
黃色：立體聲揚聲器
綠色：光線和距離感應器
Home 鍵後面的金屬固定片，看上去很結實。
金屬片下面有壓力感測器，蘋果設置了3個力度級別，用戶可以選擇觸發級別。
這個是LEC屏蔽板。
取出Home按鍵。
取消了物理按壓的 Home 鍵對於用戶來說可能需要一段時間來適應，但是這無疑是設計的進步，畢竟這樣可以大大減少 Home 鍵的故障率。
看來一張X射線圖，非機械按鈕以後可能成為手機發展趨勢。
靜音開關，周圍依然用橡皮圈密封。
音量調節按鍵固定在後蓋上，以保證不會進水。
最後，來一張全家福。