iPhone 8 Plus做工怎麼樣？iPhone 8 Plus拆機圖解
上周，iPhone8和iPhone 8 Plus已經正式發售了。當然，這次iPhone 8 Plus內部工藝也十分的考究，有朋友就在問小編iPhone 8 Plus做工怎麼樣？今天，小編就給大家帶來iPhone 8 Plus拆機圖解，想了解iPhone8Plus內部情況的朋友就一起來看看吧。
iPhone 8 Plus拆機圖解：
首先從底部Lightning介面兩側的螺絲開始
同樣從側面打開，但要注意方向，小心扯壞排線
斷開電池介面，就能分離前面板和電池了，注意iPhone 8 Plus也用了標準螺絲
扯出預留的膠線，電池就可以出來了
iPhone 8 Plus電池規格為2691mAh、3.82V、10.28Wh，比上代的2900mAh、11.1Wh嚴重縮水，但號稱續航更長
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前面板與機身脫離；
取下兩顆後置攝像頭；
X光下的雙攝，可以看到感測器底部有不少排線；
把亮度調高一些；
再調高一些，可以看到右側攝像頭有OIS光學防抖用的小磁鐵；
可以取出主板了；
主板正面全貌；
紅色：蘋果A11 Bionic處理器（339S00439編號最後一位不同）、三星3GB LPDDR4內存（iPhone 8 2GB）
橙色：高通MDM9655 X16 LTE千兆基帶
黃色：Skyworks SkyOne SKY78140
綠色：Avago 8072JD112
青色：P215 730N71T——可能是包絡追蹤IC
藍色：Skyworks 77366-17四頻段GSM功率放大模塊
紫色：NXP 80V18 NFC模塊
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接下來，先拿揚聲器；
再拿Tapic Engine；
用於防水防塵且保持空氣流通的barometric vent，也就是偽喇叭；
Lightning介面附近，猜測有利於快充時迅速散熱；
下邊按照iPhone 8上的方式，加熱準備分離后蓋；
不知道是否加熱不足，玻璃后蓋碎成了渣渣；
從拆開的內部構造來看，與iPhone 7Plus相差無幾，只是多了個無線充電充電接收器，當然新一代iPhone的內部最大亮點在拆開的照片上是看不到的，它就是蘋果最新研發的搭載移動仿生晶元的A11處理器，擁有自主設計的GPU圖形處理單元和擁有無限潛能神經網路引擎，這是iPhone有史以來最強大的處理器。