IGBT最重要的參數之一就是內部晶元的溫度。然而對溫度的直接測量需要一個裝在晶元上甚至與作為晶元一部分的感測器，這會減小晶元通過電流能力的有效區域。

英飛凌IGBT模塊

測量晶元溫度另一個可行的辦法是通過一個熱模型並以測量的基板溫度作為基礎數據開始計算結溫。在英飛凌公司的很多電力電子模塊中，熱敏電阻，也稱作NTC，被集成在內部當作一個溫度感測器，以便方便精確測量溫度裝置的設計。

IGBT內部設計

NTC安裝在硅晶元的附近，以得到一個比較緊密的熱耦合。根據模塊的不同，NTC或者與硅晶元安裝在同一塊DCB上，或者安裝在單獨的基片上。

NTC的安裝位置

在NTC所在位置之外，覆蓋著填充模塊的隔離膠。

由於熱量並不是瞬間就能流動的，NTC測量的只是模塊穩態工作時的溫度。因為相關的時間常數太小，如由短路產生的瞬時溫度現象就沒辦法監測到。

作為一個很重要的結論，NTC不能用於短路保護！

由經驗可知，對於電力電子設備，散熱片的溫度和NTC的溫度的差值約等於10K的溫度水平。