PCB線路板製造包裝流程

「pcb線路板包裝」是至關重要的一道工序，但是很多pcb板公司對於這道最後的流程並不太注重，所以很多裝箱工作都只是簡單帶過，這樣pcb板並沒有受到良好的保護，則會導致pcb線路板表面容易受損或者摩擦等問題。

"PCB板包裝"此道步驟在PCB廠中受重視程度，通常都不及製程中的各STEP，主要原因，一方面當然是因為它沒有產生附加價值，二方面是台灣製造業長久以來，不注重產品的包裝所可帶來的無法評量的效益。所以如PCB公司能夠從「包裝」上做小小的改善，可能會有大大的成效出現。再如Flexible PCB通常都是小小一片，且數量極多，如果採用好的包裝方式，為了某個產品之形狀而特別開模做包裝容器，這樣使用方便又有保護之用。

第一、早期包裝的探討

早期的包裝方式，見表過時的出貨包裝方式，詳列其缺失。目前仍然有一些小廠是依這些方法來包裝。

國內PCB產能擴充極速，且大部份是外銷，因此在競爭上非常激烈，不僅國內各廠間的競爭，更要和前兩大的美、日PCB廠競爭，除了產品本身的技術層次和品質受客戶肯定外，包裝的品質更須要做到客戶滿意才可。幾乎有點規模的電子廠，現在都會要求PCB製造廠出貨的包裝，必須注意下列事項，有些甚至直接給予出貨包裝的規範。

1.必須真空包裝。

2.每迭之板數依尺寸太小有限定。

3.每迭PE膠膜被覆緊密度的規格以及留邊寬度的規定。

4.PE膠膜與氣泡布(Air Bubble Sheet)的規格要求。

5.紙箱磅數規格以及其它。

6.紙箱內側置板子前有否特別規定放緩衝物。

7.封箱后耐率規格。

8.每箱重量限定。

目前國內的真空密著包裝(Vacuum Skin Packaging)大同小異，主要的不同點僅是有效工作面積以及自動化程度。

第二、真空密著包著(Vacuum Skin Packaging)

操作程序

1. 準備：將PE膠膜就定位，手動操作各機械動作是否正常，設定PE膜加熱溫度，吸真空時間等。

2. 堆棧板：當迭板片數固定后，其高度也固定，此時須考慮如何堆放，可使產出最大，也最省材料，以下是幾個原則：

a.每迭板子間距，視PE膜之規格(厚度)、(標準為0.2m/m)，利用其加溫變軟拉長的原理，在吸真空的同時，被覆板子后和氣泡布黏貼。其間距一般至少要每迭總板厚的兩倍。太大則浪費材料;太小則切割較困難且極易於黏貼處脫落或者根本無法黏貼。

b.最外側之板與邊緣之距亦至少須一倍的板厚距離。

c.若是PANEL尺寸不大，按上述包裝方式，將浪費材料與人力。若數量極大，亦可類似軟板的包裝方式開模做容器，再做PE膜收縮包裝。另有一個方式，但須徵求客戶同意，在每迭板子間不留空隙，但以硬紙板隔開，取恰當的迭數。底下亦有硬紙皮或瓦楞紙承接。

3. 啟動：A.按啟動，加溫后的PE膜，由壓框帶領下降而罩住檯面B.再由底部真空pump吸氣而緊貼電路板，並和氣泡布黏貼。C.待加熱器移開使之冷卻后升起外框D.切斷PE膜后，拉開底盤，即可每迭切割分開。

4. 裝箱：裝箱的方式，若客戶指定，則必須依客戶裝箱規範;若客戶未指定，亦須以保護板子運送過程不為外力損傷的原則訂立廠內的裝箱規範，注意事項，前面曾提及尤其是出口的產品的裝箱更是須特別重視。

5. 其它注意事項：

a. 箱外必須書寫的信息，如"口麥頭"、料號(P/N)、版別、周期、數量、重要等信息。以及Made in Taiwan(若是出口)字樣。

b. 檢附相關之品質證明，如切片，焊性報告、測試記錄，以及各種客戶要求的一些賴測試報告，依客戶指定的方式，放置其中。

pcb板包裝並不是一件複雜的事情，我們只要用心做好每個細節的裝箱工作，這樣就能有效的避免後期不必要的麻煩。想了解更多可以登陸(http://www.szlxhdz.com)來了解聯興華電子有限公司 。