貼片加工中的機械加工方法介紹

貼片加工中機械加工的方法通常有沖、鑽、剪、銑、鋸等幾種，而根據加工的要求，主要有外形加工和孔加工兩大類，具體的描述如下：

一、外形加工有毛坯加工和精加工。

毛坯加工一般採用剪和鋸。精加工用於貼片成品的外形加工，加工的方法有剪、鋸、沖、銑。精加工中，剪和鋸的成本最低，適用於多品種小批量，精度要求低的場合的貼片加工，沖的方法在大批量生產時是最為經濟的機械加工方法，適用於精度要求不高，元件安裝密度不高的單面印製板，以及一些對外形精度要求不高的雙面和多層電路板。

二、孔加工有沖和鑽兩種方法，異形孔的加工方法有沖、銑和排鑽等。

沖孔加工需要有沖模來保證，由於沖模的成本較高，一次性的先期投入較大，所以沖孔一般只適用於無小孔，孔徑精度要求不高，不需要金屬化孔的大批量單面板，手工鑽孔一般適用於精度不高，品種多，批量小的電路板貼片加工。其中數控鑽孔加工的精度高，適用於大部分電路板的貼片加工，可以加工0.1mm以上孔徑的小孔，但是數控鑽孔的設備及加工成本高。

以上是針對貼片加工中機械加工步驟的概述，其實在實際的貼片加工中，貼片加工廠往往出於對最大的經濟利益追求的考慮，會通過綜合考慮電路板貼片加工的質量來選擇合適的加工方法。

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