鐳射補牙更堅固

補蛀牙時高速鑽洞的聲音，而且落在齒表面、難清理的齒粉塵會使牙齒表面不平整，減低填補物如樹脂等密合度。經常在填補后產生縫隙，造成再次蛀牙，也使填補物的黏著力降低。有一種鐳射可切割硬骨，也就是牙齒本身，而在清理蛀牙的同時，不會聽到「嘰嘰」聲，也沒有齒粉塵產生，更增加了填補物與牙齒的結合度達5成。

利用鐳射磨牙技巧讓牙醫為病患進行磨牙時的酸痛感降低，這項技術比較適合進行小面積的蛀牙和牙周病治療。但儀器機種仍不斷更新，其磨牙速度加快，直追傳統磨牙機。

傳統磨牙之所以會痛，是因為磨牙時用高速鑽針切割牙齒，造成震動，由於牙本質是細胞的一部分，過度振動造成疼痛感；鐳射運用在牙齒硬組織的治療，是透過鐳射的高熱將組織汽化掉，使用時，只有水爆裂的啵啵聲，少有振動感。

鐳射熱能殺菌

瓦力鐳射與傳統的水鐳射不同，最大的差異在於水鐳射較適合切割軟組織，經調整能量后還能做牙齦美白，若拿來切割硬骨，效果較沒那麼好。而瓦力鐳射則是硬組織與軟組織都能切割，適合植牙、牙周病、蛀牙等較高難度技術的治療。

減粉塵

治療蛀牙時要先清理已經蛀蝕的牙齒，最重要的工作是殺菌，過去是直接將蛀掉的部分拿掉，即算是清理過了，但現在以瓦力鐳射清理蛀牙可用熱能殺菌，較不會有細菌殘留。此外，傳統鑽牙機磨擦震動齒表面，會產生齒粉塵留在窩洞內，填補樹脂或做瓷牙時，不易與剩下的牙齒緊密貼合。而鐳射不磨擦震動，較不會產生齒粉塵，據國外統計，填補物的黏合力可增加5成以上。

種植牙出血量減少

使用鐳射快速切開骨骼，可縮短為3分鐘，更可降低出血量，出血量約少了一半。植牙的出血量若比較少、施作時間更短，表示術后恢復的情況會愈好，因為手術的困難度降低了、患者的風險也會減少。