智能音箱——叮咚TOP拆解
叮咚TOP定位於智能語音助手和家居控制中心。外觀酷似一個藍牙音響,但其實主打的還是家中的智能中端,通過藍牙或音頻線連接音箱后,能夠把自身的音頻資源輸出給傳統音箱進行播放。當然,叮咚TOP也可以作為一個音響使用,直接播放配套APP上的音頻資源(音樂、節目、電台、兒童等主題)。
叮咚TOP搭載全志R16四核智能語音處理器。運行京東和科大訊飛打造的語音系統,4GB運行內存,4GB快閃記憶體。圓柱型機身,直徑108.5毫米,高53毫米。頂面邊緣為21顆LED燈組成的光帶,內置8顆麥克風(7顆環形整列+1顆中心位置),無內置電池,使用MicroUSB線供電,適配器輸出參數為5V-1A。支持WiFi,藍牙及 AUX音頻輸出。
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叮咚TOP表面使用漆面工藝,防塵網布使用納米塗層工藝,不容易沾染灰塵。頂部面板的音量鍵為環形電容觸控,當手指划圓來調整音量時,四周的光帶上的光電會跟隨手指移動,比較有科技感,但是實用性和效率並沒有普通觸控鍵來的好。
機身外表沒有螺絲痕迹,從底部拆起,撕下底部硅膠防滑墊。防滑墊厚度約2mm,通過紙膠固定在配重片上。
配重片除了螺絲固定外,還使用插銷固定。
擰下螺絲,取出金屬材質配重片,重約95g。
取下防塵罩,內部開口細密。音頻輸出口和USB電源口的塑料片從外部插入,通過卡扣固定。
將揚聲器外殼取下,背面能看到主板情況。整個主板通過卡扣和插銷固定。處理器和內存晶元上粘有一塊E型結構鋁材,幫助散熱。
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WiFi模塊貼在外殼側邊,同軸線外有黑色海綿包裹,兩端連接處還有熱熔膠固定。
揚聲器卡在兩塊塑料外殼之間,外殼與揚聲器的接觸面貼有海綿,能夠填充間隙,減少減震。揚聲器背後印有編號,參數8Ω 1.5W等信息。
擰下3顆墊片螺絲,取下麥克風PCB板。墊片螺絲長6.2mm,墊片直徑7.8mm。
PCB板每120°位置嵌入一個橡膠墊,中空結構,材質軟、彈。正面集成8顆麥克風(7顆環形陣列+1顆中心位置)。麥克風上蓋有圓形貼紙,撕開後上方印有RCVB1726。
分離按鍵副板。按鍵手感反饋乾脆,通過ZIF連接器和軟板連接到麥克風板上。
將塑料內支撐取下。頂部的LED燈光板正面集成21顆LED燈。燈體向外,側立焊在主板上,減少光線亮度的損失。頂部蓋板側沿的塑料,材質剔透,便於透光。
主板正面主要IC(下圖):
紅色:AMPAK-AP6212-WiFi 藍牙 二合一晶元
粉紅:Lattice-LCMX02-可編程門陣列
藍色:Conexant-CX20810-音頻解碼器
青色:TI-TLV320DAC3100-音頻晶元
黃色:Samsung-KLM4G1FEPD-4GB快閃記憶體
綠色:Allwinner-R16-智能語音處理器
橙色:X-POWERS-AXP223-電源晶元
白色:SK Hynix-H5TQ4G63CFR-4GB內存
LED控制板背面主要IC(下圖):
紅色:unknown-觸控晶元
藍色x2:unknown-燈光控制晶元
主板上使用的Logic、Memory、PM、RF和MEMS晶元使用信息見下表:
總結:
整機採用3種共17顆螺絲固定。內部堆疊結構,各電子器件均有海綿或橡膠保護,WiFi同軸線兩端還塗有熱熔膠固定。聲音採集方面採用7+1顆(環形+中心)麥克風方案,頂部光帶由21顆LED燈組成。處理器和內存晶元通過鋁材散熱。支持AUX輸出。
產品技術分析服務:
一:整機分析報告:產品技術亮點、參數信息、包裝規格、整機外觀、拆解步驟、主板/軟板分析、電池/攝像頭/顯示屏分析、成本參考信息。
二:IC器件分析報告:封裝級分析、器件工藝分析、材料結構分析、可靠性/失效實驗。
Functional Area | Brand Name | Part Number | Pkg Description |
Logic | Allwinner | R16 | Quad-core Cortex-A7 Application Processor |
Memory | Samsung | KLM4G1FEPD-B031 | eMMc5.0-4GB Flash |
Memory | SK Hynix | H5TQ4G63CFR | 4G DDR3 SDRAM |
PM | X-POWERS | AXP223 | Power Management |
RF Shared | AMPAK | AP6212 | WiFi 802.11b/g/n + Bluetooth4.0 SIP Module |
Sensor | N/A | N/A | Microphone |