LoRa FAQs (二)

11.)LoRa解決方案的價格是多少?

LoRa設備(如SX1272或SX1276)使用了一個較低成本的晶振。在窄帶技術里,RX/TX收發期間需要一個昂貴的溫度控制的晶體振蕩器以減少頻率漂移。根據量和功能,一個完整終端節點典型的材料清單成本是$2~$5美元。長的傳輸距離意味著簡化了網路基礎設施,因不需要中繼部署成本較低。較低的功耗意味著使用較低成本的電池和網路維護。

12.) LoRa通道活動檢測(CAD)模式的過程是怎樣的?

CAD用於檢測LoRa信號的存在,而不是使用一個接受信號強度(RSSI)的方法來識別是否有信號存在。它能夠把噪音和需要的LoRa信號區分出來。CAD過程需要兩個符號,如果被CAD檢測到,CAD_Detected中斷變為有效,設備處於RX模式接受數據有效載荷。

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13.) 為什麼我的LoRa設備或模塊輸出功率達不到20dBm?

+20dBm規格是對晶元引腳輸出功率而言。在任何的RF系統中,帶通濾波器和RF開關都有插入損耗的特性,在匹配濾波後天線上典型性能可達到+19dBm。

14.) 可以頻繁地在FSK和LoRa調製之間改變模式?

是的,沒有問題。LoRa設備通過簡單的SPI寄存器寫入可以從FSK切換到LoRa(反過來也一樣)。對設備的性能和可靠性沒有影響。LoRa設備按照數據手冊規定的可以配置或重新配置為任意參數。

15.)如果不能達到+20dBm,如何解決輸出功率問題?

1.) 請確認你連接到正確的引腳(PA_Boost)設置,20dBm輸出的引腳。每個頻段有兩個輸出埠。一個是高功率埠稱為PA_boost,另一個是高效埠稱為RFO。

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2.) 然後,檢測軟體配置。應該正確地配置好三個寄存器:RegPaConfig、RegOcp 和 RegPaDac。這意味著你在軟體中應選擇正確的引腳做相應的輸出,再依據你需要的功耗級別設置正確的值。

3.) 確認他們與Semtech參考設計相一致以便設計一個好的PCB布局。這對於可能達到最大的輸出功率來說是重要的。

16.) LoRa系統如何實現批量生產測試?

在批量生產中要測試的有三個重要參數:頻率容限、輸出功率、靈敏度。頻率和輸出功率使用頻譜分析儀容易測試。如果你的信號發生器不能產生一個LoRa信號,強烈建議使用FSK模式測試靈敏度。晶元里僅有一個RF鏈路,FSK和LoRa都在數字域調製。RF路徑有可能會裝配錯誤(如虛焊),因此驗證是重要的。晶元LoRa和FSK調製的數字部分不受裝配影響,因此對於驗證生產測試性能測試FSK靈敏度就足夠了。

17.) 如何為LoRa設備選擇正確的晶振?

正常地,對於大多數設計,帶寬62.5kHz或更高,一個+/-10ppm的XTAL就足夠了。帶寬小於62.5kHz,強烈推薦使用TCXO。有關晶振規格更多的詳細信息,請參考數據手冊以及LoRa數據機計算器工具和應用筆記 - AN1200.14_XO_Gidance_LoRa_Modulation_STD"。

18.) 對於LoRa帶寬信號,你如何在LoRa模式中測量頻率精度?

如果僅是為了測量,你可以使用頻率合成器TX(FSTX)模式,如在LoRa寄存器表裡中所列,基於LoRa配置產生一個CW信號音。

19.)信號帶寬(BW)、符號速率(Rs)和數據速率(DR)間的關係是什麼?

理論上, Rs=BW/(2^SF)、DR= SF*( BW/2^SF)*CR,但我們建議你使用Semtech LoRa數據機計算器按照不同的配置選型評估數據速率和傳輸時間。

20.) 如何選擇LoRa信號帶寬(BW)、擴頻因子(SF)和編碼率(CR)?

LoRaWAN主要使用了125kHz信號帶寬設置,但其他專用協議可以利用其他的信號帶寬(BW)設置。改變BW、SF和CR也就改變了鏈路預算和傳輸時間,需要在電池壽命和距離上做個權衡。請使用LoRa數據機計算器評估權衡。

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