iPhone 7的A10處理器最新消息
iPhone 7的A10處理器將直接採用FOWLP（扇出型晶圓級封裝）技術，16nm工藝，幾乎肯定全部由台積電代工，FOWLP無須使用印刷電路板，直接封裝在晶圓上，所以最直接的好處是薄，散熱好，這意味著iPhone 7要麼機身輕薄，要麼電池大了一些，另一個好處是成本低。三星也正在做FOWLP，但來不及A10了，明年初量產或用於10nm的 Exynos和Snapdragon 處理器。
iPhone 7的A10處理器將直接採用FOWLP（扇出型晶圓級封裝）技術，16nm工藝，幾乎肯定全部由台積電代工，FOWLP無須使用印刷電路板，直接封裝在晶圓上，所以最直接的好處是薄，散熱好，這意味著iPhone 7要麼機身輕薄，要麼電池大了一些，另一個好處是成本低。三星也正在做FOWLP，但來不及A10了，明年初量產或用於10nm的 Exynos和Snapdragon 處理器。