魅藍NOTE5拆解
魅藍Note5配備了聯發科HelioP10晶元，3GB/4G(64G)內存，16G/32G/64G存儲最大支持擴展達到128GB。魅藍Note5採用了後置1300萬像素+前置500萬像素的攝像頭。4000mAh電池、支持18W快充技術。雙卡雙待、主副卡盲插，支持全網通制式。此次拆解的是3GB版本的魅藍NOTE5。 包裝盒內物品：手機x1、取卡針x1、充電數據線x1、電源適配器x1。
電源適配器型號UP0830S，支持5V或8V--3A、12V--2A輸出。
魅藍Note5採用了金屬一體化機身與納米注塑天線，正面2.5D玻璃，5.5寸高清1080p屏幕，全貼合屏幕工藝。魅藍Note5採用了正面按壓式的指紋識別
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背面金屬一體化機身與納米注塑天線。需要特別說明的是主攝像頭是平的哦！
拆機之前需要取出卡托，卡托具有防反插功能。
拆下底部兩枚螺絲，螺絲規格同IPHONE。
使用塑料撬片用力在底部撬開縫隙，再用撬片沿縫隙慢慢向兩側滑動撬開卡扣。
塑料中框的卡扣與金屬后蓋結合的非常緊密，對拆機帶來了一定的難度。
拆開后可以看到，內部做工非常的工整。
金屬一體化機身與納米注塑天線細節處理的非常到位。
CNC數控銑床加工的痕迹，非常有規律的紋理。
音量鍵與電源鍵，使用一體軟橡膠固定在金屬后蓋上。
主麥克風與降噪麥克風在後蓋對應開孔處均有防塵網。
主麥克風與降噪麥克風在後蓋對應開孔處均有防塵網。
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手機內部採用三段式結構。
上側主板。主板上面還裝有一個塑料框架，使用卡扣與螺絲兩種方式固定住主板。
下側副板。
中間為電池，電池規格：4.4v電壓、4000mAh容量。支持18W mCharge。
主板的固定螺絲上均有一枚防拆貼紙。
副板的固定螺絲上均有一枚防拆貼紙。
拆下用來固定主板的塑料框架。
拆下用來固定主板的塑料框架。在塑料框架內側對應排線插座的位置都貼有黑色的泡棉膠用來加強固定排線插座同時也具有一定的緩衝作用。
再拆主板之前先要斷開電池與主板的連接排線。
然後再取下所有排線。
手機的中框，內部金屬外圍注塑。
音量鍵與電源鍵採用一體化的PCB通過軟排線與主板相連。市售手機這部分通常使用柔性PCB而魅藍NOTE5這個位置使用的是與普通電路板材質相同的玻纖板PCB易於拆裝，成本與壽命都要好於柔性PCB。
震動馬達。
屏幕觸摸IC。
電容觸控晶元型號GT915L，來自匯頂科技。GT915L是專為4.5」~6」設計的新一代5點電容觸控方案，擁有26個驅動通道和14個感應通道，以滿足更高的touch精度要求。
揚聲器模塊。
揚聲器模塊。
副板上有microusb介面與3.5mm耳機介面。
mTouch鍵，在擁有mBack鍵功能同時還有指紋識別功能。
副板背面還集成主麥克風與少量的電路。
手機主板。
手機主板。
光線距離感應器。
前置500萬像素攝像頭。ƒ/2.0 光圈、4 片式鏡頭。
後置1300萬像素攝像頭。5 片式鏡頭、高速 PDAF 相位對焦、ƒ/2.2 大光圈。
雙色溫閃光燈。
集成在主板上方的降噪麥克風。
雙卡插槽，支持雙SIM卡盲插，同時支持TF卡擴展容量。
石墨烯散熱貼紙覆蓋在SOC與RAM/ROM上。
揭開散熱貼紙裡面還粘有一層導熱墊同時發現金屬屏蔽罩並不是完全覆蓋在SOC與RAM/ROM上，這樣設計也是為了熱量更加快速的傳導出去。
SoC: CPU：MTK Helio P10 處理器 型號MT6755V ，8-core,64-bit，Cortex-A53，Main Frequency 2GHz。 GPU：Mali-T860，Dual core 64bit，700MHz。
RAM & ROM: 來自三星型號 KMRX1000BM-B614，規格為eMMC 32GB(M) +LPDDR3 24Gb。
射頻功率放大器：RF5422。 支持WCDMA, CDMA2K, TD-SCDMA,FDD-LTE, TDD-LTE,MobileDevices。
GPS/Wi-Fi/FM IC: MTK MT6625LN GPS GLonASS / BLE WiFi 802.11 /WLAN RF。
RF IC：來自MEDIATEK型號MT6176V。
射頻功率放大器：RF5212A 支持WCDMA, CDMA2000, FDD-LTE Mobile Devices。 WCDMABands:5,6,8。 CDMA2000 Bands:BC0。 FDD-LTEBands:5,6,8,12,13,14,17,20,26,28。 LTE Channel Bandwidth 5MHz to20MHz。
全家福。