線路板PCB的哪些知識是我們需要了解的？

線路板分類：

1.撓性印製電路板

撓性印製電路板（Flex Print Circuit，簡稱「FPC」），是使用撓性的基材製作的單層、雙 層或多層線路的印製電路板。它具有輕、薄、短、小、高密度、高穩定性、結構靈活的特點，除可靜態彎曲外，還能作動態彎曲、捲曲和摺疊等。

2. 剛性印製電路板

剛性印製電路板(Printed Circuie Board，簡稱「PCB」)，是由不易變形的剛性基板材料製成的印製電路板，在使用時處於平展狀態。它具有強度高不易翹曲，貼片元件安裝牢固等優點。

3.軟硬結合板

軟硬結合板（Rigid Flex），是由剛撓和撓性基板有選擇的層壓在一起組成，結構緊密，以金屬化孔形成電氣連接的特殊撓性印製電路板。它具有高密度、細線、小孔徑、體積小、重量輕、可靠性高的特點，在震動、衝擊、潮濕環境下其性能仍很穩定。可柔曲，立體安裝，有效利用安裝空間，被廣泛應用於手機、數碼相機、數字攝像機等攜帶型數碼產品中。剛－柔結合板會更多地用於減少封裝的領域，尤其是消費領域。

1、 導電介質:銅(CU)

﹣銅箔:壓延銅(RA)、電解銅(ED)、高延展性電解銅(HTE)

﹣厚度:1/4OZ、1/3OZ、1/2OZ、1OZ、2OZ,此為較常見的厚度

﹣OZ（盎司）：銅箔厚度單位；1OZ = 1.4 mil

2、絕緣層:聚醯亞胺(Polyimide)、聚脂（Polyester）、聚乙稀萘（PEN）

﹣較常用的為聚醯亞胺(簡稱「PI」)

﹣PI厚度:1/2mil、1mil、2mil,此為較常見的厚度

﹣1 mil = 0.0254mm = 25.4um = 1/1000 inch

3、 接著劑(Adhesive)：環氧樹脂系、壓克力系。

﹣較為常用的是環氧樹脂系,厚度跟據不同生產廠家的不同而不定

4、 覆銅板(Cu clad laminates ,簡稱「CCL」):

輔材料：

1、補強板（Stiffener）:包括FR4、PI、SUS……

2、導電銀箔：電磁波防護膜

﹣類型：SF-PC6000 （黑色,16um）

﹣優越性：超薄、滑動性能與撓曲性能佳、適應高溫迴流

焊、良好的尺寸穩定性。

﹣我司常用的為SF-PC6000,疊層結構如下:

雙面FPC板製作流程圖

1、開料：裁剪　Cutting／Shearing

2、機械鑽孔　CNC Drilling

3、鍍通孔　Plating Through Hole

5、AOI

已形成線路的銅箔要經過AOI系統掃描檢測

線路缺失。標準線路圖像信息以數據形 式存

儲於AOI主機中，通過CCD光學取 像頭將銅

箔上線路信息掃描進入主機與存儲之標準數

據比較，有異常時異常點位置會被編號記錄

傳輸到VRS主機上.。VRS上會對銅箔進行300

倍放大，依照事先記錄的缺點位置依次顯示,

通過操作人員判斷其是否為真缺點，對於真缺點會在缺點位置用水性筆作記號。以方便後續作業人員對缺點分類統計以及修補。作業人員利用150倍放大鏡判斷缺點類型，分類統計形成品質報告，並反饋到前製程以方便改善措施之及時執行。由於單面板缺點較少，成本較低，難於使用AOI判讀，所以使用人工肉眼直接檢查。

6、假貼

保護膜作用：1）絕緣、抗焊錫作用； 2）保護線路；3）增加軟板的可撓性等作用。

7、熱壓合

作業條件：高溫高壓

8、表面處理

熱壓完后，需對銅箔裸露的位置進行表面處理。

9、絲印

主要設備:網印機.烤箱.UV乾燥機.網版製版設備通過網印原理將油墨轉到產品上.主要印刷產品

批號,生產周期,文字,黑色遮蔽,簡單線路等內容.通過定位PIN將產品與網版定位,通過刮刀壓力

將油墨擠壓到產品上.網版為文字和圖案部分部分開通,無文字或圖案部分被感光乳劑封死油墨

無法漏下.印刷完畢后,進入烤箱烘乾,文字或圖案印刷層就緊密結合在產品表面.一些特殊產品要

求有部分特殊線路,如單面板上增加少許線路實現雙面板功能,或是雙面板增加一層遮蔽層都必須通過印刷實現. 如油墨為UV乾燥型油墨,則必須使用UV乾燥機乾燥.。

常見問題:漏印、污染、缺口、突起、脫落等.

10、測試（O/S檢測）

11、沖制

相應的外形膜具：刀膜、激光切割、蝕刻膜、簡易鋼模、鋼模

12、加工組合

加工組合即根據客戶要求組裝配料，如我司要求

供應商組合的有:

A.不鏽鋼補強B.鈹銅片/磷銅片/鍍鎳鋼片補強 C.FR4補強 D.PI補強

13、檢驗

檢驗項目：外觀、尺寸、可靠性

檢測工具：二次元、千分尺、卡尺、放大鏡﹑錫爐﹑拉力計

14、包裝

作業方式：１．塑膠袋 + 紙板２．低粘著包材３．制式真空盒４．專用真空盒（抗靜電等級）