驍龍670性能大增！跑分強悍，綠藍大廠或小米將首發

高通新一代旗艦處理器845將在三星S9系列首發，國內首發搭載845的手機也頗受關注。而在中端陣營中，驍龍660的手機一直也有著不錯的表現。性能表現出眾，一款中端的處理器，性能堪比驍龍820，讓不少人感到欣喜。

高通下一代中端處理器驍龍670日前也有所曝光。德國媒體WinFuture主編報關了驍龍670的一些信息。根據爆料，驍龍構成，670將基於10nm的工藝製造，依舊為8核心，但內部設計將變得不一樣。CPU為2顆2.6GHz主頻的A75大核心再加上6顆1.7GHz主頻的A55的小核心。GPU為Adreno615。

同時，驍龍670的Geekbench4跑分也遭到曝光，單核為1863分，多核為5236分，性能相比驍龍660提升了大概10%。

此外，該處理器還集成X20系列系帶，支持UFS2.1/EMMC 5.1的快閃記憶體。

據傳言，該處理器或將在OPPO/VIVO、小米的機型上首發。你期待嗎？