iPhone 8/iPhone 8 Plus 拆機詳解圖分享
iPhone 8 和 iPhone 8 Plus 並迅速進行了拆解。
首先 拆解的是一台金色版代號 A1863 的 iPhone 8，最終給出的可維修指數為6，為可容易維修範圍。首先讓我們來回顧下 iPhone 8 的一些參數：
4.7 英寸 IPS Retina HD True Tone 顯示屏，解析度為 1334×750 326ppi
內嵌有 M11 運動協處理器的 A11 仿生晶元。
64GB/256GB 存儲容量。
後置 1200 萬像素攝像頭，帶有 f/1.8 光圈，光學防抖，5 倍數碼變焦。
前置 700 萬像素攝像頭，f/2.2 光圈，具備 1080P 高清視頻錄製。
支持快充和 Qi 無線充電。
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通過 X 光透視觀察機身結構后可以發現，iPhone 8 在機身結構上與 iPhone 7 相似，玻璃后蓋的回歸讓無線充電功能加入了 iPhone 8，我們可以看到背板下隱藏的無線充電線圈。
iFixit 還在拆解中確認了 iPhone 8 上這塊中國製造的電池容量為 1821 mAh，相比 iPhone 7 的 1960mAh 要小近 140mAh，但得益於 A11 處理器效能的提升，iFixit 預測 iPhone 8 的續航時間會與 iPhone 7 持平。而在剝離這塊電池的時候沒發現這次的膠帶有四條，比上代 iPhone 7 增加了兩條。
接下來拆解下來的 iPhone 8 的這顆 1200 萬像素，光圈 f/1.8 的攝像頭，通過 X 光我們發現鏡頭的四角有四個磁鐵，iFixit 猜測這可能為 OIS 光學防抖組件。
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拆接下來的 iPhone 8 主板，我們可以清楚地看到左側蘋果的新 A11 仿生晶元，同時確認了 iPhone 8 的 2GB LPDDR4 運存是由海力士製造的。同時還包括高通 MDM9655 驍龍 X16 LTE 數據機以及 NFC 模塊。
正面部分：
紅色：A11 仿生晶元、海力士 2GB LPDDR4 RAM 晶元。
橙色：高通 MDM9655 驍龍 X16 LTE 數據機。
黃色：Skyworks SkyOne SKY78140。
綠色：Avago 8072JD130。
藍色：P215 730N71T 可能是追信 IC 模塊。
紫色：Skyworks 77366-17 四頻 GSM 功率放大模塊。
粉色：NXP 80V18 NFC 模塊。
背面部分：
紅色：Apple/USI 170804 339S00397 WiFi /藍牙/ FM 收音機模塊。
橙色：蘋果 338S00248，338S00309 PMIC 和 S3830028。
黃色：東芝 TSBL227VC3759 64 GB NAND 快閃記憶體。
綠色：高通 WTR5975 千兆 LTE 射頻收發器和 PMD9655 PMIC。
藍色：Broadcom 59355 可能是迭代的 BCM59350 無線充電 IC。
紫色：NXP 1612A1 可能是迭代的1610 Tristar IC。
粉色：Skyworks 3760 3576 1732 RF 開關和 SKY762-21 247296 1734 RF 開關。
拆解下主板，我們發現了粘帖在內部背板上的無線充電線圈，可以看到是鑲嵌在背板上的，很容易撕下來。
接下來，iFixit 準備拆下這塊玻璃背板，在拆解過程中，我們用小刀插入玻璃背板與金屬中框的縫中希望劃開，但不幸的是，我們弄碎了幾處靠邊的玻璃。
最終 iPhone 8 的拆解大合照。
接下來是金色版 iPhone 8 Plus 的拆解，iFixit 最終給它的可修復性得分與 iPhone 8 一樣為6分，為可容易維修範圍。首先還是再回顧下 iPhone 8 Plus 的基本參數：
5.5 英寸 IPS Retina HD True Tone 顯示屏，解析度為 1920×1080 401ppi。
內嵌有 M11 運動協處理器的 A11 仿生晶元。
64GB/256GB 存儲容量。
後置 1200 萬像素廣角+長焦雙攝像頭，光圈為f/1.8 和 f/2.8，光學防抖、十倍數碼變焦。
前置 700 萬像素攝像頭，f/2.2 光圈，具備 1080P 高清視頻錄製。
支持快充和 Qi 無線充電。
iPhone 8 Plus 與 IPhone 8 採用了同樣的玻璃背板設計，首先用 X 光透視觀察發現，iPhone 8 Plus 的無線充電線圈同樣明顯。
第一步拆解屏幕。與前幾代 iPhone 的拆解都類似，都只需要擰開充電口兩側的螺絲，但此次的螺絲擰的更加緊了而且深了。
接下來就是電池了。經 iFixit 確認，iPhone 8 Plus 的電池容量為 2691mAh，電池容量相比 iPhone 7 Plus 的 2900mAh 縮水了有 200mAh 左右。但根據蘋果的說法，iPhone 8 Plus 的續航還會與 iPhone 7 Plus 持平。
iPhone 8 Plus 的雙攝模塊與 iPhone 7 Plus 一樣，需要兩個攝像頭同時工作通過演算法才能支持人像模式。另外在 iFixit 的 X 光檢測中發現，雙攝中的廣角攝像頭四角配有小磁鐵，iFixit 猜測這可能為 OIS 光學防抖組件。
拆解后的 iPhone 8 Plus 的主板，我們可以清楚看到各晶元單元。
正面部分：
紅色： A11 仿生晶元、三星 3GB LPDDR4 RAM 晶元。
橙色：高通 MDM9655 驍龍 X16 LTE 模組。
黃色：Skyworks SkyOne SKY78140。
綠色：Avago 8072JD112。
藍色：P215 730N71T 可能是追信 IC 模塊。
紫色：Skyworks 77366-17 四頻 GSM 功率放大模塊。
粉色：NXP 80V18 NFC 模塊。
背面部分：
紅色：Apple/USI 170804 339S00397 WiFi /藍牙/ FM 收音機模塊。
橙色：蘋果 338S00248，338S00309 PMIC 和 S3830028。
黃色：閃迪 SDMPEGF12 64 GB NAND 快閃記憶體。
綠色：高通 WTR5975 千兆 LTE 射頻收發器和 PMD9655 PMIC。
藍色：NXP 1612A1 可能是迭代的1610 Tristar IC。
粉色：Skyworks 3760 3759 1727 射頻開關和 SKY762-21 207839 1731 射頻開關。
拆下主板后，就是揚聲器和可以說目前手感最好的 Taptic Engine 振動馬達。
最後，在拆卸玻璃背板時，吸取 iPhone 8 的教訓，iFixit 首先對背板進行了吹風加熱，但是還是以失敗告終。玻璃背板竟然被干碎了……
iPhone 8 Plus 的拆解大合照
iPhone 8 系列的屏幕和電池很容易更換，但是玻璃背板一旦受損，單獨更換幾乎是不可能的。
無線充電功能可以延長 Lightning 介面的使用壽命。
防水的密封圈讓維修過後的防水性能大打折扣，而防水組件的修復也是極其困難。
主板靠近底部的連接線以及組件很容易拆卸，但是組裝起來很不順手。
附：iPhone 8發布背景：
蘋果iPhone 8將會採用全新的OLED顯示屏，以此取代沿用已久的LCD屏幕，並且將會取消實體home鍵，將其內置到顯示屏上，支持Touch ID功能。
蘋果總設計師還表示，iPhone 8有望重回雙面玻璃設計，造型上可能更接近於iPhone第四代，至於是否會採用曲面屏幕，以及無邊框設計，還不好下結論。
iPhone 8還會一路延續蘋果追求纖薄的特徵。大家希望它能夠薄的像一塊玻璃，結合最近蘋果申請的一項環繞顯示屏專利來看，蘋果iPhone 8 的外觀設計是否會與此前的概念設計圖不謀而合，現在看來也是有可能的。
不在使用金屬機身而是採用雙玻璃面板+金屬中框的設計，與經典的iPhone第四代的外觀相類似，並且還去掉了Home鍵，屏幕兩側沒有邊框。
2017年4月5日，LG內部人士確認了蘋果iPhone 8會採用OLED屏幕的說法，不過新的蘋果系列手機並不是都會採用OLED屏幕，主要原因是蘋果需求量巨大，產能不可能滿足。
根據國外媒體的報道，蘋果公司在台灣已經有一個50人左右的技術團隊，秘密研發著全新的OLED柔性屏幕。 另外，LG Display、三星電子、以及JDI也均被爆料稱：將與蘋果建立OLED屏幕的供應關係，供應時間為2018年 。也就是如果說不出意外的話，「iPhone 8」 很可能就是傳說中的「無邊框iPhone」。