圖文並茂讓你了解FPC（軟性線路板）產品及製程簡介！
------此文由本頭條號作者「麥兜」原創-----
FPC產品及製程簡介
摘要：
一，FPC簡介
二，FPC特徵
三，FPC製造技術
四，FPC生產流程
正文
一、FPC簡介
F.P.C(Flexible Printed Circuit) 軟性印刷電路板，簡稱軟板，是由柔軟之塑膠底膜、銅箔及接著劑貼合一體化而成。（JIS C5017定義:單面或雙面軟性印刷電板是利用銅箔壓合在PET或PI基材上形成單麵線路的單面軟性印刷電路或 以PI為基材在兩面形成線路的雙面軟性印刷電路板。
二、FPC特徵1產品特點u 體積小,重量輕，厚度薄 u 配線密度高,組合簡單 u 可摺疊做3D立體安裝 u 可做動態撓屈，彎曲等2FPC與PCB比較
三、FPC製造技術
1，FPC的結構
2，FPC的結構組成-材料
1 銅箔基材CCL(Copper Clad Laminate)
由銅箔+膠+基材共三層組合而成{目前有無膠基材，亦即僅銅箔+基材(Two layer)，其價格較高，但可使產品更薄。
1.1.銅箔Copper Foil在材料上區分為壓延銅(RolledAnneal Copper Foil)及電解銅(Electrodeposited Copper Foil)，在特性上來說，壓延銅之機械特性較佳，有撓折性要求時大部分均選用壓延銅。厚度上則區分為1/3oz、1/2oz (0.7mil)、1oz、2oz等三種，一般常用使用1/2oz。
1.2.基材Substrate在材料上區分為PI (Polyamide ) Film及PET (Polyester) Film兩種，PI之價格較高，但其耐燃性較佳，PET價格較低，但不耐熱，因此若有焊接需求時，大部分均選用PI材質。 厚度上一般有1mil、2mil兩種。
1.3.膠Adhesive膠一般有Acrylic膠及Epoxy膠兩種，最常使用Epoxy膠。厚度上由0.4~2mil均有，一般使用1mil膠厚。
2.覆蓋膜Coverlay
覆蓋膜由基材+膠組合而成，其基材亦區分為PI與PET兩種，視銅箔基材之材質選用搭配之覆蓋膜。覆蓋膜之膠亦與銅箔基材之膠相同，厚度則由0.5~1.4mil。
3.補強材料Stiffener
3.1作用:軟板上局部區域為了焊接零件;增加補強以便安裝;補償軟板厚度
3.2材質:PI / PET / FR4 / SUS…
3.3結合方式:
PSA(Pressure Sensitive Adhesive):感壓型(如3M系列)，厚度常有0.05~0.15mm，類型有耐高溫和不耐高溫兩種，另有導電雙面膠。
Thermal Set:熱固型(結合強度,耐溶劑,耐熱,耐潛變)厚度常有：13um，25um也有導電熱固膠，厚度常規為40um
四、生產流程
此處按常規雙面板編寫~~
1、開料
根據工程製作MI流程指示卡開出選用品牌的正確厚度及尺寸的使用物料
2、鑽孔
調用工程製作的鑽孔文件，對基材、覆蓋膜、輔材進行鑽孔加工
3、沉銅
將鑽好的基材做沉鍍銅加工,使上下層銅箔導通（具體原理以後再講）
4、壓干膜、線路曝光
將已經做好沉鍍銅的基材壓好乾膜，通過UV光照射和菲擋，菲林透明的地方和干膜發生光學聚合反應，菲林是黑色的地方，UV光無法穿透，菲林不能和其對應的干膜發生光學聚合反應，從而達到我們需要的線路形狀。
5、顯影、蝕刻
顯影：用弱鹼性溶液作用，將未發生聚合反應之干膜部分清洗掉（使用Na2CO3（K2CO3)弱鹼性溶液）蝕刻：利用藥液將顯影后露出的銅蝕刻掉，形成圖形轉移（使用HCl+H2O2酸氧水）此處可以無圖不？拍漏了啦~~~~~
6、貼覆蓋膜
將覆蓋膜附著在基材上，從而達到保護線路的目的
7、壓合
將貼好的覆蓋膜進行熱壓好烘烤，達到完好附著
8、表面處理
表面處理有很多種方式，比如：沉鎳金、鍍鎳金、OSP等，使需裸露在外的焊盤或者說線路進行表面處理，從而達到不易氧化增加使用壽命的效果。
9、沖孔
衝出插拔手指處定位孔
10、電測
用開好的測試治具測試線路的開短路
11、絲印
絲印文字，使我們的FPC有自己的名字~~
12、裝配
對FPC進行輔料加工，貼補強板或膠紙等輔材
13、FQC
當然啦，每個工序都需要進行檢驗，所以本文只是在這裡特別指出有這麼一個流程，出貨前也是要進行全檢的哦~~
14、成型
成型有模具沖切加工和激光切割加工等，此處以沖切加工為例
15、SMT
進行物料裝貼作業
16、FQC全檢
17、包裝出貨
根據客戶要求採用吸塑盒或者靜電袋包裝產品。
----此文由本頭條號作者「麥兜」原創，未經同意請勿轉載----
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