電路板維修篇，簡單粗暴的電路板元器件拆卸方法

元器件的拆除說簡單也不難，完全看個人習慣，可能一個初學者會迷茫到底怎麼樣的拆卸方式才是對的，看了很多資料，發現每個人的方法都不一樣，卻又都沒有錯。

維修電路板時，拆卸損壞的元器件肯定少不了，而許多元器件在檢測的時候也需要進行拆除，這個根據自己的經驗去進行判斷。

焊接在電路板上的元器件

在未確定具體損壞元件或無法判斷是哪個元器件導致的異常，只要不影響電路板工作，通常會將可以元件焊下來，然後運行電路板看看是否異常還存在。當然，對於必要元件肯定是不能這樣做的，特別是電路保護元件，一個不慎可能造成主板燒毀。

元器件焊接在主板上主要分為單腳、雙腳、三腳及多腳等，拆卸方法其實也都大相徑庭。

三引腳脫焊先同時脫焊緊挨的兩個腳

對於單腳的元件，直接脫焊或加熱即可輕鬆拆卸。而雙腳元器件筆者一般通過搖晃使引腳脫焊后拆下，當然這種方面只是為了方便，並且是在確定元器件已無法使用的情況下才這樣做。

利用空心杯慢慢將多引腳元件脫焊

利用銅板加熱同時脫焊引腳（筆者沒試過，不知是否可行）

而三個引腳元器件則優先將兩個引腳先脫焊，然後通過跟雙引腳一樣的方法，左右搖晃將元件拆掉。

較為麻煩的就是引腳IC晶元這類的元器件，一般情況下筆者是通過空心杯挨個焊脫，然後拆下。

BGA掃面后的管腳圖片

筆記本像南橋晶元這類就需要專門的設備才能夠拆卸，一般小的維修點也不會有的。

引腳焊接在電路板正面的元件

至於引腳未穿過電路板孔的元器件，直接用吸錫泵。

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